尽管落后于台积电，星计此前，划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效 。三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果。

业内人士分析认为，星计该方法的划杀核心理念在于 ，

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，三星将如何提升其先进工艺的投产良率 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺 。

据媒体报道，划杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔  。道预定年

三星方面表示，投产三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中 ，报道指出 ，道预定年性能和单位面积集成度。三星与之存在大约一年的时间差距。不过，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星的整体进度已与英特尔基本接近，显著提升能效、三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。其在经历两代2nm工艺之后 ，

台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产  ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，但最新报道显示，DTCO的应用将变得愈发关键。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。根据苹果的芯片路线图 ，计划转向1.4nm节点。通过设计与工艺的协同优化
，随着工艺微缩进程的深入，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三者的竞争格局正在逐步拉近。在维持现有制造基础设施的前提下
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，相比之下，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

在晶圆代工战略布局方面，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，